Uudised

Vahvlite puhastamine viitab protsessile, mille käigus kasutatakse keemiliste või füüsikaliste meetodite abil saasteainete ja oksiidide eemaldamist ...

Vahvlid jagunevad paljasteks vahvliteks ja mustrilisteks vahvliteks, nagu on näidatud joonisel 6. Kahe tüüpi vahvlite defektitüüpide arvestamise lä...

Pooljuhtide tööstus nõuab üldiselt plaatide pinnadefektide tõhusat ja täpset tuvastamist, mis suudab tabada tõhusaid defekte ja saavutada reaalajas...

Peamised räniplaadi lõikamise meetodid hõlmavad teemantlihvketta lõikamist ja laserlõikamist. Laserkriipsutamine on protsess, mille käigus kasutata...

Poleerimisprotsess Integraallülituste (IC) tootmistehnoloogia pideva arenguga vähenevad kiibi funktsioonide suurused, ühenduskihtide arv suureneb j...

Räniplaadid ja räni päikesepatareid on vastavalt pooljuhtmaterjalide ja pooljuhtseadmete tüüpilised esindajad. Pooljuhti iseloomustavad parameetrid...

Tavaliste 200 mm CMOS-kiipide vahvlite tootmisprotsess. Keemiline aurustamine-sadestamine on tehnika, mida kasutatakse mikroelektrooniliste seadmet...

Vahvel viitab räni kiibile, mida kasutatakse räni pooljuhtahelate tootmisel ja selle tooraineks on räni. Pärast kõrge -puhtusastmega polükristallil...

Objekti minimaalne suurus Minimaalne kriitiline mõõde (CD): objekti minimaalne suurus, tuntud ka kui poolsamm, on üks olulisemaid parameetreid lito...

Projektsioonprintimine Sarnaselt filmifotograafiaga projitseeritakse päästikule vajutades valgus läbi objektiivi filmile ja säritatakse. Pärast saa...

Vastavalt nende erinevatele kasutusaladele võib need jagada kiipide tootmiseks, pakendamiseks ja LED-i tootmiseks kasutatavateks. Erinevate valgusa...

Fotoresist on polümeeride ja mõnede ühendite segu, millest kõige olulisem on fotohappe generaator (PAG). Kui footonid tabavad PAG-i, tekib hape, mi...