Fotoresist on polümeeride ja mõnede ühendite segu, millest kõige olulisem on fotohappe generaator (PAG). Kui footonid tabavad PAG-i, tekib hape, mis reageerib polümeeriga, lagundades selle ja põhjustades selle lahustumist arendaja poolt.
Fotolitograafia fotoresist jagatakse tavaliselt kahte tüüpi: positiivne fotoresist ja negatiivne fotoresist.
Positiivne fotoresist: säritatud osa on ilmuti lahuses lahustuv, valgustamata osa aga ilmutuslahuses lahustumatu. Pärast väljatöötamist on substraadile jäänud fotoresisti muster sama, mis maskiplaadi sihtmuster.
Negatiivne fotoresist: eksponeeritud osa on ilmuti lahuses lahustumatu, valgustamata osa aga ilmuti lahuses. Pärast väljatöötamist substraadile jäänud fotoresisti muster täiendab maskiplaadi sihtmustrit.
Seetõttu saavutab positiivse fotoresisti puhul substraadi söövitamine ilma fotoresisti kaitseta pärast fotolitograafia lõpetamist ja lõpuks allesjäänud fotoresisti mahapesemine üheetapilise pooljuhtseadiste ehitusprotsessi substraadi pinnal.
