Tavaliste 200 mm CMOS-kiipide vahvlite tootmisprotsess.
Keemiline aurustamine-sadestamine on tehnika, mida kasutatakse mikroelektrooniliste seadmete valmistamisel õhukese kile, mis võib olla dielektriline materjal või pooljuht, sadestamiseks. Füüsikaline aurustamise-sadestamise tehnoloogia kasutab inertseid gaase pihustusobjektide löömiseks ja soovitud materjali sadestamiseks vahvli pinnale. Protsessi reaktsioonikambris valitsev kõrge temperatuur ja vaakumkeskkond võivad põhjustada nende metalliaatomite terade moodustumist, mida saab seejärel soovitud juhtiva ahela saamiseks mustristada ja söövitada.
Optiline arendus on graafika teisendamine fotomaskist õhukeseks kileks. Optiline arendus hõlmab üldiselt selliseid samme nagu fotoresistiga katmine, küpsetamine, valguse joondamine, säritamine ja arendus. Kuivsöövitamine on kõige sagedamini kasutatav söövitusmeetod, mis kasutab peamise söövituskeskkonnana gaasi ja reaktsiooni juhtimiseks plasmat. Söövitamine on soovimatu materjali eemaldamine pinnalt.
Keemiline mehaaniline poleerimine (CMP) on tehnoloogia, mis ühendab endas nii mehaanilise poleerimise kui ka happe{0}}aluse lahusel põhineva keemilise poleerimise, mis võib muuta vahvli pinna suhteliselt tasaseks ja hõlbustada järgnevaid protsesse. Jahvatamise ajal on jahvatuspulber vahvli ja jahvatusaluse vahel. CMP-d mõjutavad tegurid hõlmavad jahvatuspea rõhku ja vahvli tasasust, pöörlemiskiirust, jahvatuspulbi keemilist koostist jne.
