Pooljuhtkiipide (tuntud ka kui integraallülitused, IC-d) tootmine jaguneb peamiselt kolmeks suureks etapiks: IC projekteerimine, IC tootmine ning IC pakkimine ja testimine. IC-disain põhineb peamiselt kiibi disainieesmärgi loogilisel disainil ja reeglite sõnastamisel ning maskid valmistatakse vastavalt projekteerimisjoonistele järgnevate fotolitograafia etappide jaoks. IC-tootmine hõlmab kiibi vooluringi diagrammi ülekandmist maskist räniplaadile ja kiibi sihtfunktsiooni saavutamist, sealhulgas selliseid etappe nagu keemiline mehaaniline poleerimine, õhukese kile sadestamine, fotolitograafia, söövitamine ja ioonide implanteerimine. IC pakendamise lõpuleviimine ja kiipide jõudluse/funktsionaalse testimine on viimane protsess enne toote tarnimist.
Fotolitograafia on pooljuhtkiipide tootmisprotsessi kõige keerulisem ja kriitilisem etapp, mis on aega{0}- ja kulukas. Pooljuhtkiibi tootmise raskus ja võtmepunkt seisneb selles, kuidas luua räniplaadile sihtahela muster, mis saavutatakse fotolitograafia abil. Fotolitograafia tase määrab otseselt kiibi protsessitaseme ja jõudluse taseme. Üldiselt vajavad kiibid tootmise ajal 20{6}}30 fotolitograafiaprotsessi, mis moodustab umbes 50% IC tootmisprotsessist ja ühe kolmandiku kiibi tootmiskuludest.
